產(chǎn)品時(shí)間:2024-06-01
訪問次數(shù):647
日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX
高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度
配備自主研發(fā)的高波長分辨率分光鏡!可測量高達(dá) 3 mm 的厚膜
10 μm 的小光斑直徑可以測量粗糙和不均勻的薄膜。
通過添加自動(dòng)平臺(tái)輕松測量面內(nèi)分布
可以高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度。
通過安裝初開發(fā)的具有高波長分辨率的光譜儀,可以測量高達(dá) 3 mm 的厚膜。
憑借 10 μm 的小光斑直徑,可以測量粗糙和不均勻的薄膜。
通過添加自動(dòng)載物臺(tái),可以輕松測量面內(nèi)分布。
硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度測量 |
測量玻璃基板厚度和氣隙 |
膜厚測量范圍
(Si 基板)
960 – 1000nm | 1280 – 1340nm | 1520 – 1580nm |
4 微米 – 350 微米 | 7 微米 – 1 毫米 | 10 微米 – 1.3 毫米 |
10 微米 – 1 毫米 | 15 微米 – 2 毫米 | 25 微米 – 3 毫米 |
± 0.4% 薄膜厚度 | ||
10微米 |
*取決于樣品和測量條件